1366 Technologies首席执行官rankvan Mierlo表示:“我们的目标很明确,就是要实现20%的能效目标。DiRECt Wafer电池工艺技术的颠复性不仅在于其节约成本和材料,更在于其打破传统芯片生产技术的局限。”van Mierlo补充:“此项技术可真正意义上投入生产商用,不是实验室技术,是真正意义上迈进了一大步。” 现阶段,1366 Technologies在美国有三处、共约15MW的产线(每个产线5MW),可降低60%生产能耗。1366 Technologies已做好量产的准备。一旦产能达到GW等级,价格就能压低到每片40美分左右。本月初,1366 Technologies日前宣布将在美国纽约杰纳西县建设250MW产能的Direct Wafer生产基地,每年生产5000万硅片,且产能将逐步扩充到3GW,每年最高可生产6亿片硅片。